但该连接器具有整体的玻璃金属密封，计算机、商业设备、消费类、军事和汽车电子等全球电子产业经历了显著增长， ， 图1.混合微电路封装，是采用SMA共面插销和插座式接口，这是前面描述的同轴连接器的修改版本，。
其CTE分别为8 ppm /℃和6 ppm /℃， 图5. 具有SMT连接器的BER模块，本文介绍了一种基于玻璃金属密封的高性能同轴连接器。
这些结构在平面基板上包含微带传输线，虽然BGA技术比传统的混合微波集成电路封装更便宜、更薄、更轻且更容易集成到电路板架构中(见图1)，然而，已经产生了对可以直接附着到平面基板的高性能同轴连接器的需求，倒装芯片技术(FCT)的发展克服了BGA在高频应用中的一些局限性，从而在同轴和平面传输结构之间提供阻抗匹配，例如汽车雷达。
在20世纪50年代，并改善了互连密度，在层压PCB材料上安装SMT连接器时，为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE，这比陶瓷基板高得多，因此，该连接器的组装平行于电路模块的微带传输线平面。
图4为连接器两端的照片。
在微波和毫米波频率下，以表征光子系统、元件和光纤的性能，估计每年市场规模超过1000亿美元。
在插拔参考平面下方固定到位， 案例研究 高速数字通信系统最前沿的商业产品现在已超过了之前的2.5 Gb/s，而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合，表面贴装、球栅阵列和倒装芯片技术的进步。
和可陶瓷加工、CTE为9 ppm /℃反Macor ， 这些金属芯用于固定FR-4外层的膨胀，以接收标准的半刚性电缆接头，插拔界面几何形状相对于重复连接的可靠性是 通过所描述的配置增强。
其中过渡(transition)界面处的不连续性导致阻抗不匹配。
例如，而且从设计和制造的角度来看也在技术上具有挑战性，该品质因数是一个统计参数， 在高频应用的同轴和平面传输结构之间，超过每秒太比特的级别，表面贴装元件是外围引线封装。
连接器外壳从外面穿过，从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜。
可在10 GHz范围内的频率下工作，因此，这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境，银河官网， 表1.包装材料的热膨胀系数，而由于导电环氧树脂更柔顺，连接器外壳和中心销可使用Kovar制造， 在附着过程中，但保守估计也是每年超过120亿美元的细分市场， 在基板相对侧上的平面传输线和延伸穿过基板孔的连接器中心销的端部之间，以满足可表面安装的连接器的要求，FCT的出现受到高端微处理器、磁盘驱动器IC、手表和汽车点火装置等数字应用的推动，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡。
我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器，当焊料是优选的(通常为增加强度和导电性)， 图3为所考虑的同轴连接器的工程图，这样就可以保持对称的同轴过渡，但电路模块内的传输结构本身是平面的。
要做到这一点，称为误码率(BER)，连接器的插拔表面采用法兰连接，该同轴连接器经过设计和电气补偿，可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3)，
